道康寧新近研發出3款雙組分高折射率(two-part HRI)有機硅灌封膠新產品，以支援成長快速的發光二極管(LED)市場。據悉，道康寧的新灌封膠不但提供更高透光率以及適合各種不同應用的硬度，對于高溫、化學腐蝕和紫外線照射的卓越抵抗能力更勝過市場上其它LED灌封膠。 　　根據市場研究公司Strategies Unlimited預測，隨著LED在照明市場扎根并逐漸將應用擴大到汽車、行動電話、手提電腦和液晶電視背光照明系統等產品，全球LED銷售額在未來三年成長將超過六成，并在2010年達到80億美元；而由于有機硅灌封膠可以提高元件的效能和耐用性，因此可帶動LED市場的成長。 　　多數LED都覆蓋一層保護性灌封膠，以避免電氣和環境損害，同時提高光輸出并將熱量累積減到較少。此外，灌封膠還能塑模制成透鏡片狀，灌封膠多半仍由環氧樹脂和其它有機材料制成，因為它們的硬度、透明度和低成本比較符合應用需求。 　　但隨著電子產業發展出功率更大的高亮度LED，有機硅灌封膠開始愈來愈受歡迎，因為有機硅灌封膠不僅可承受遠超過環氧樹脂的LED操作溫度，還能相容于無鉛回焊制程，更提供了極高的透光率、優異的材料附著性、低吸濕性、以及各種不同的硬度和粘性。 　　道康寧新推出的雙組分高折射率灌封膠總共有3種配方，它們各有其較適合的用途和制程。道康寧OE-6665 A/B提供較大硬度和低粘性，道康寧OE-6630 A/B提供較軟的配方和類似的低黏性，而道康寧 OE-6635 A/B雖也提供較軟的成份，但黏性則增加一倍。3種產品都具備極高的透明度，折射率為1.53；相較之下，市場其它硅灌封膠產品的折射率則只有1.4。 　　道康寧的LED暨光源管理產品全球行銷經理Billy Han表示：“新灌封膠產品除了提供遠超過現有配方的光輸出之外，更具備了有機硅所固有的耐熱性和耐用性。道康寧認為LED灌封膠有很大成長潛力，我們很高興能開發更穩定耐熱的新材料，協助帶動市場成長。”